炉温测试仪的正确选择

　   炉温测试仪品牌众多,如何选择成了每一位用户心病,现提供一个简单实用的方式让大家放心去选择自己合适炉温测试仪,合适的才是*好的!下面不妨来看看通城电小编是怎么根据产品制程来选择适合自己的炉温测试仪，根据产品制程的需要,在电子行业的SMT制程，通常泰仕达TSD10通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择泰仕达（TSD)炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买泰仕达（TSD)炉温测试仪时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，*好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。

　　因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆(DIE)而不是芯片(IC)，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上(泰仕达TSD炉温测试仪*高通道数达32路，24通道均有现货)。