回流焊波峰焊专用炉温测试仪

电子回流焊波峰焊技术参数

一，公司介绍

苏州珺洋电子科技有限公司是一家专业设计开发仪器仪表的公司，同时公司多年来不断在仪器仪表的研发上伸入研究，本公司和国内各大科研机构，军工企业都有相关的合作，产品质量可靠，售后完善。

我们以耐高温炉温测试仪的研发、生产和销售，以及各种热处理炉温度计量测试技术服务，为主营业务的技术型实业公司。公司秉承“以质量为基础，以用户为宗旨”的经营理念，得到了广大客户和市场的认可与厚爱，取得了长足的进步和发展。

公司高度注重技术研发与创新。自成立以来，已与国内外多家科研机构、大型企业建立了稳固的合作关系，如各大计量所。 　　公司产品涵盖齐全，品质过硬。通过合作与研发、公司已形成了以耐高温炉温测试仪为中心，并涵盖各类高低温隔热盒、多通道温度记录仪、各型号热电偶在内的齐全产品体系，充分满足客户的各类需求；同时，公司高度重视产品品质，以突出的技术和认真的态度为基础，确保过硬的品质。

公司倡导“一切以客户为中心”的理念，用我们的核心技术、权威的检测报告，为客户优化生产工艺，为用户提供可靠的炉温测试仪。

二，波峰焊和回流焊的区别

TSD系列炉温测试仪专门针对回流焊波峰焊工艺特点开发出适配的温度曲线软件，下面讲讲波峰焊和回流焊的区别。

波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。

助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。

预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。

波峰焊波峰焊工艺由四个步骤组成：助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。

波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。

冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，称为冷却区。

回流焊:

回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺分别为：预热、保温、回流焊接、冷却。

预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。

保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。

回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到*高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。

冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。